

ASUS TUF Gaming B550-Plus Mainboard Sockel AM4 (ATX, Ryzen, PCIe 4.0, 2x M.2, 2Gbit/s Ethernet, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2 Typ-A/C, Aura Sync) by Amazonundefined
zł528.00
- • AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen- Prozessoren der 3. Generation
- • RM-Kühler, lüfterloser PCH-Kühler, M.2-Kühler, hybride Lüfter-Header und Fan-Xpert-2+-Utility
- • Unterstützung für PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und USB Typ-C
- • 2,5Gbit/s-Ethernet, TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie
Description
Płyta główna TUF Gaming B550-Plus wykorzystuje najważniejsze elementy najnowszej platformy firmy Intel i łączy je z funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Ta płyta główna została wykonana z komponentów klasy sprzętu wojskowego, dysponuje ulepszonym układem zasilania oraz bogatym zestawem opcji chłodzenia, dzięki czemu zapewnia najwyższą niezawodność oraz stałą stabilność gamingową.
Składając system w oparciu o płytę główną TUF Gaming, korzystasz również z zalet, jakie wiążą się z TUF Gaming Alliance. Pod tym pojęciem kryje się współpraca spółki ASUS z zaufanymi partnerami w celu umożliwienia łatwiejszego budowania systemów i zapewnienia najlepszej możliwej kompatybilności oraz spójnego wzornictwa zaczynając od komponentów, aż po obudowę komputera.
DrMOS
Moduł VRM zintegrowany na płycie głównej TUF Gaming B550-Plus wykorzystuje 8+2 fazy zasilania DrMOS, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając w ten sposób moc i wydajność konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez procesory AMD Ryzen 3. generacji.
Stack fajne3+
Warstwy miedziane o masie 56,70 g (2 uncji) odprowadzają ciepło od najważniejszych komponentów, utrzymując optymalną temperaturę pracy i zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.
Gniazda Profajne
Ekstremalna wytrzymałość Zapobiega powstawaniu gorących punktów i awarii złączy
W porównaniu do tradycyjnych gniazd zasilania, gniazda Profajne są produkowane do wyższych specyfikacji w celu zapewnienia lepszej styczności z liniami elektrycznymi jednostki zasilającej. Uzyskana w ten sposób niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu gorących punktów i awarii złączy
KOMPONENTY TUF
Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej dostarczają do procesora superstabilne zasilanie, zwiększając stabilność systemu.
Kondensatory zaprojektowane przez ASUS charakteryzują się nawet o 20% większą tolerancją na wysoką temperaturę i 5 razy
Digi+ VRM
Zintegrowany moduł regulacji napięcia Digi+ VRM to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, stale zapewniający bardzo płynne dostarczanie do procesora zasilania o niesamowitej czystości.
Konstrukcja polepszająca chłodzenie
Duży radiator, który charakteryzuje się zwiększoną masą i rozszerzoną powierzchnią obejmującą układ VRM i strefę dławików, zwiększa efektywność rozpraszania ciepła.
Wysokiej jakości podkładki termiczne pomagają w przenoszeniu ciepła z zestawu cewek indukcyjnych i faz zasilania na radiator.
Radiator gniazda M.2 utrzymuje optymalną temperaturę dysku SSD M.2 dla zapewnienia stałej wydajności i niezawodności pracy.
M.2 PCIe 4.0 (maks. 64 Gb/s)
Płyty główne z serii TUF Gaming B550 są wyposażone w dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 z obsługą macierzy RAID z dysków SSD NVMe dla niesamowitego przyspieszenia pracy. Skonfiguruj macierz RAID z dysków o maks. przepustowości PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi prędkościami transferów danych na platformie AMD Ryzen 3. generacji.
USB 3.2 Gen 2 Type-A i Type-C
Dostępność wielu gniazd USB pozwala złożyć system gamingowy po brzegi wypakowany różnymi urządzeniami peryferyjnymi. Wśród nich znajdują się złącza USB Type-A i Type-C udostępniające szybszą łączność przez USB 3.2 Gen 2 w przypadku zastosowania kompatybilnej obudowy.
Obsługa Thunderbolt 3
Zintegrowane gniazdo Thunderbolt 3 obsługuje łączną przepustowość interfejsu na poziomie do 40 Gb/s. Jedno gniazdo Thunderbolt 3 może obsłużyć maksymalnie sześć urządzeń połączonych łańcuchowo (daisy-chain), a także zapewnia zasilanie z maks. mocą 100 W do szybkiego ładowania urządzeń.
Product information
- Marka:ASUS
- Gniazdo CPU:Socket AM4
- Zgodne urządzenia:Desktop PC
- Technologia pamięci RAM:DDR4
- Kompatybilne procesory:AMD AM4 Socket 3rd Gen AMD Ryzen
- Typ chipsetu:AMD B550
- Częstotliwość taktowania pamięci:2133 MHz
- Platforma:Windows 10
- Nazwa modelu:TUF GAMING B550-PLUS
- Pojemność pamięci masowej:128 GB
- Producent:Asus
- Model:90MB14G0-M0EAY0
- Rok modelu:2022
- Numer części:90MB14G0-M0EAY0
- Liczba dostępnych gniazd pamięci:4
- Maksymalna wielkość pamięci RAM:128 GB
- Rodzaj pamieci komputera:DDR4 SDRAM
- System operacyjny:Windows 10 64-bit
- Gniazdo procesora:Socket AM4
- Kompatybilne typy procesorów:AMD AM4 Socket 3rd Gen AMD Ryzen
- Interfejs karty graficznej:PCI-Express x16, PCI Express
- Kompatybilne urządzenia:Desktop PC
- Liczba sztuk:1
- Moc w watach:3600
- Baterie w zestawie:Nie
- Wymagane baterie:Nie
- Całkowita liczba portów USB:14
- Kształt:ATX
- Obsługuje technologię Bluetooth:Nie
- Język:Angielski
- Numer modelu:90MB14G0-M0EAY0
- Wymiary produktu:30,5 x 24,4 x 4 cm; 1,33 kg
- ASIN:B089HG351D
- Gwarantowane aktualizacje oprogramowania do:nieznany(-na)
Explore other categories
Other products from Płyty główne:















